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來源：未來智庫

（報告出品方：方正證券）

本文作為電子年度策略報告，旨在結合行業競爭格局和未來發展趨勢，通過橫向對比和個股的估值對比，來探尋當下各個子領域未來潛 在的投資機會。

報告提綱：

一、底層支撐:半導體工藝核心

二、設計:射頻、模擬、IGBT、CIS細分賽道趨勢分析及投資展望

三、製造:景氣持續，產能滿載

四、封測:業績爆發，先進封裝引領行業發展

報告摘要：

一、底層支撐:半導體工藝核心

半導體設備是半導體製造工藝的核心

半導體產業的核心在於製造，製造的核心是工藝，工藝的核心是設備和材料。半導 體設備、材料與半導體工藝相輔相成，相互制約。根據半導體行業內「一代設備， 一代工藝，一代產品」的經驗，半導體設備是半導體是晶圓製造商獲取製程技術的 關鍵，製造每道製程中的量產規格(包括量測數據和相關製程參數設定)是採購和 驗收設備的標準。也是每一家製造商的專利及核心技術的組成部分，製程技術必須 要通過購買設備才能取得。

摩爾定律逐漸逼近物理和經濟極限，發展有放緩趨勢，為國內半導體設備企業追趕國際大廠贏得寶貴時間。從「特徵尺寸」來說，由於先 進工藝節點的建廠成本呈指數級增長，當前全球也僅有中國台灣地區台積電、韓國三星等極個別代工廠可以繼續投資7nm及以下工藝的研發和 生產線建設，美國英特爾正在研發7nm工藝，格羅方德已擱置7nm研發。從「晶圓尺寸」來說，自2001年出現12英寸矽片以來，由於費用投 入過大的問題，何時向18英寸發展仍是未知之數。而與此相對應的是，AIOT場景驅動下，輔助驅動、電源、人機結構、射頻器件等晶元需求呈 現一種「品多量少」的形態，通常單一細分品類的出貨量不足1KK，且無需使用最尖端的製程工藝，使用12吋線生產性價比一般，8吋線因此 重新煥發生機。在這樣的形勢下，為國產設備驗證從易到難，逐步提高設備穩定性，提供了寶貴的「練兵」機會。

半導體設備產業整合勢在必行

半導體設備廠商必須要有規模化效應，一方面從上游供應鏈而言決定設備性能的關鍵性零部件(如 Chamber、Heater、Shower head等)主要依靠 進口，規模小採購量小沒有議價能力，價格壓不下來;另一方面從下遊客戶來說小公司沒有品牌效應，要出售設備必須把利潤壓得很低。利潤低、成 本高兩頭受擠壓必然導致小公司無法生存，未來唯一的出路就是被整合。對於國內半導體設備的龍頭企業來說，豐富自身的產品線也具有重要意義。一方面，下游產品多樣化帶來設備行業需求多樣化，半導體設備市場可能出現結構性機會，因此產品線豐富的企業比產品線單一的企業抗周期能力要 強。另一方面，豐富的產品線可以利用不同的設備組合，對下遊客戶提供較大的議價空間。從國內的情況來看，目前正處於半導體產能的擴張階段， 是半導體設備商進行行業整合的黃金時期，從某種程度而言半導體設備產業整合勢在必行。

全球半導體設備市場有望高景氣

從全球市場規模來看，根據SEMI的統計與預測數據，2019年全球晶圓廠半導體設備採購金額為576.3億元，同比下降約8%。其中中國大陸市場設備份額達22.4%，同比增長 2.1pct。2020年受全球新冠疫情影響，預計晶圓廠設備採購金額下降為546億元，同比下降約4%。這也是全球晶圓廠設備支出連續第二年下降。SEMI在6月的報告同時更新指出，2021年是全球晶圓廠設備支出的標誌性一年，預計同比增速為24%，全年將達到創紀錄的677億美元，比先前預測的657億美元高出20億美 元，所有產品領域都有望實現穩定增長。存儲器工廠將以300億美元的設備支出領先全球半導體領域，而先進的邏輯和代工廠預計將以290億美元的設備投資排名第二。綜合來看，2020-2021年全球晶圓廠設備資本支出平均超過600 億美元，中國大陸將持續保持約25%的份額，即年均超過150億美元。隨著中國大陸晶圓廠設備資本支出的持 續增加，考慮到全球市場設備出貨波動影響，預計未來中國大陸市場穩定設備需求有望超過全球三分之一，即達200億美元。

以刻蝕(25%)、沉積(24%)、清洗(5%)、熱處理(4%)等主要環節設備價值佔比來看，合計設備價值佔比達58%，即大陸市場對應116億美元採購需求。高雄銀行紓困貸款ptt 台新預借現金 銀行貸款|網路快速貸款申請借錢超簡單刻蝕、沉積設 備按照30%國產化率，清洗、熱處理設備按照50%國產化率，刻蝕、沉積設備對應約30億美元國產設備訂單，清洗、熱處理設備對應9億美元國產設備訂單。以北方華創未來在 四大設備產品領域50%國產佔比上限測算，北方華創IC設備國產訂單空間對應約140億元人民幣，成長空間廣闊。

半導體材料不斷演進以適應更先進的製造需求

據SEMI統計，2019年全球半導體材料市場銷售額為521億美元，較上一年519億美元增長0.31%。自2011年至2019年，全 球半導體材料銷售經歷了一個滑坡期及高速增長的時期，在2011年及2014年間，全球半導體材料銷售逐年減少，在2015年 時，隨著半導體產業的發展，半導體材料的銷售趨勢開始反轉，進入高速增長的時期，但近兩年看，半導體材料的銷售額增 長率有變緩趨勢。

二、設計:射頻、模擬、IGBT、CIS細分賽道趨勢分析及投資展望

5G基站迎來新一輪建設高峰

2020-2023年是5G網路建設的主要投資期。根據前瞻產業研究院的數據，2022年中國新建5G宏基站數量將達到110萬 個。除宏基站外，5G網路覆蓋還需要微基站對宏基站覆蓋不到的地區進行補充，用以滿足eMBB的場景需求。5G基站 天線集成無源、有源設備。4G和5G基站之間最大的區別是天線設計的改變。4G系統的天線單元是完全無源的，意味著 它只能接收和傳輸信號，不進行任何處理。無線電遙控裝置(RRU)負責信號處理。為了提高5G天線的性能，滿足不同頻 譜的需求，天線中加入了大量的MIMO。除了射頻器件外，電源管理、信號鏈等模擬晶元也在5G基站中發揮著重要的 作用。

2021年5G手機出貨有望達5億部

受疫情影響，換機周期推遲，預計明年5G手機出貨5億部。新冠疫情對手機市場造成了衝擊，全球供應鏈出 現中斷，封城、失業率降低了消費者換機慾望，另一方面，根據IDC數據，2020年全球智能手機出貨量同比 下降12%左右，2021年增速將大幅提升，預計全年手機出貨達到13.3億部。凱基銀行信貸利率 台新預借現金 銀行貸款|網路快速貸款申請借錢超簡單根據Canalys等廠商數據，我們 預計2021年5G全球出貨量將達到5億台。

物聯需求增長

5G、WiFi 6、藍牙5.0帶動物聯發展。在經歷了互聯網、移動互聯網時代后，通信連接正在邁入物聯網時代。物聯網產業萌芽 於2005年，經過十余年發展，技術成熟度曲線越過大規模商用拐點，開始進入高速成長階段。根據ABI數據，到2024年，全球 無線連接出貨量將達到286億台，其中物聯設備達到164億台。根據IDC數據，2019年全球可穿戴設備為3.36億台，預計2024 年將達到5.26億台，年符合增長率將達到9.4%，出貨量主要將來自耳機。

模擬晶元增速高於行業平均

模擬晶元年平均增速位列集成電路細分行業第一。根據IC Insights數據，模擬晶元市場在2018-2023年 的年平均增速為7.40%，在集成電路總體市場中排名最高。一方面由於模擬晶元種類繁多，涉及的下游 產品眾多，另一方面5G、新能源產業、物聯產業發展都將推動模擬晶元發展。

三、製造:景氣持續，產能滿載

晶圓代工:行業現狀

自上世紀八十年代晶圓代工模式誕生以來，晶圓代工市場經過30多年發展，已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節 。根據IC Insights統計，2018年，全球晶圓代工行業市場規模為576億美元，較2017年的548億美元增長5.11%，2013年至 2018年的年均復合增長率為9.73%。通過與無晶圓廠設計公司等客戶形成共生關係，晶圓代工企業能在第一時間受益於新興 應用的增長紅利。

中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但發展速度較快。根據中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業製造業實現 銷售額1,818億元人民幣，同比增長25.55%，相較於2013年的601億元人民幣，復合增長率達24.78%，實現高速穩定增長 。

從產業鏈來看，半導體產業可分為設計、製造、封裝測試以及設備和材料環節，其中設備和材料屬於支持環 節。半導體產業工序複雜，從開始設計到產品最終落地需要數十道工序。

設計環節屬於技術密集型，製造環節屬於資本和技術密集型，封裝測試環節屬於勞動力密集型。

遠東銀行債務整合 台新預借現金 銀行貸款|網路快速貸款申請借錢超簡單從毛利率來看，設計>製造>封裝測試。

從資本投入來看，製造>封裝測試>設計。

從技術要求來看，製造環節技術難度最大，是半導體產業追隨摩爾定律發展的主要瓶頸之一，也是技術突破 發展的主要方向，其微觀尺度已走到5-7nm的水平，是當今人類最精密製造能力的體現。

四、封測:業績爆發，先進封裝引領行業發展

2020年封測行業景氣來臨。 從全球科技產業周期的角度來看，在 5G、IoT、服 務器、AI等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體 晶元的需求下，2020年全球半導體銷售額預計增長3.3%，由去年的4123億美元增至4260億美元，封 測行業也將迎來新一輪的景氣周期。

后摩爾時代。 極小尺寸導致摩爾定律趨緩 ，自此之後半導體製造龍頭 企業開始從著力於晶圓製造 技術節點的推進轉向系統級 封裝技術的創新，先進封裝 技術愈發重要。先進封裝技 術可以增加功能、提升產品 價值以及有效降低成本，成 為延續摩爾定律的關鍵。

報告節選（報告原文115頁）：

（報告觀點屬於原作者，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

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